请问，cadenceMedium Component封装，在用cadence绘制PCB时，我会教你cadence如何批量替换封装 Library文件。使用cadencepainting封装添加silkscreensilkscreentop:是字符层，一般称为顶层字符或组件表面字符，是装配层，是组件的实际尺寸，用于生成组件的装配图。
如果是双半，那两个就不用做了。如果是多层板，可以不做，但前提是生产嘉宝的时候要生产正片。怎么会？热，它需要被塑形。Antipad通常与Thermal的外边缘一样大。简而言之，理解那两个东西概念的唯一方法就是看书。如果说两块板，那就不用了。
没有衬垫。你认为它能成为一个完整的设备吗？你觉得可以进口PCB吗？如果设计不能偷懒，自己造一个零件用不了多少时间。不用自己画，需要导出！打开你生成的封装，选择导出文件的位置，导出！然后可以看到封装的pad文件，谢谢，希望采纳！如果你有任何问题，请留言。
silkscrenetop:是字符层，一般称为顶层字符或组件表面字符，是每个组件的轮廓和名称标识；assemlytop:是装配层，是部件的实际尺寸，用于生成部件的装配图。您也可以使用此图层进行布局；Place_bound_top:是组件的实际大小封装，用于防止两个组件叠加而不报错。
4、 cadence17.2怎样打开15.5版本的 封装17版本当你打开第15版封装或PCB文件时，会提示文件版本太旧，无法打开。可以用16版软件打开保存为16版，再用17版打开。如果封装比较多，可以全部打开封装。然后用16版软件打开这个PCB文件并保存，再用17版打开这个PCB文件，然后导出封装库。
5、请问 cadence中元件 封装,图片中的元件 封装的那四个没编号的焊盘(大方框...事实上，这四个焊盘与图中的其他焊盘具有完全相同的属性。只是大小不同而已。在Paddesign中构建焊盘时，会要求您设置焊盘属性。只要你能在图中造出其他的，四个只是大小不同而已。不同的是，当你构建PCB 封装 library时，放置焊盘时会有一个选项。一个是康纳，另一个是我...我记不清单词了。反正从我开始。他的意思是有这个属性的pad是安装的，而不是像其他的那样连接。只需将这四个pad的属性设置为“我...”用于放置垫子。
6、 cadence16.3中如何设置 封装的默认路劲打开allegro，设置>用户首选项编辑器>单击类别>选择库下的路径下拉菜单。在右边的选项中修改padpath和psmpath的值，选择你要修改的封装 file的路径。如果不使用默认路径，记得删除默认路径。
7、 cadence中怎样批量换 封装在allegro中，组件封装需要修改，因为组件封装中有错误。这时需要进行以下两步:1。首先在allegro 封装dra中打开要修改的组件，修改后保存。如果您想用另一个封装替换它或创建全部，请确保组件名称与原始名称相同。此外，请注意，存储目录是原始路径。2.关键的第二步是allegro自带更新功能，在place菜单下有一个UpdateSymbols菜单。点击这里在packagesymbols目录中列出你的个人封装，找到你修改过的封装组件并打勾，然后点击刷新按钮替换封装。
8、 cadence批量替换 封装库文件我们很多人在设计原理图的时候，封装库中的大部分元件都是从其他原理图中复制过来的，所以很多路径都是最初调用这个器件的路径，而不是在自己的电脑路径中。尤其是cadence-2/ library文件的批量替换比较头疼，而且封装的路径很容易找到，所以需要批量替换封装library文件，这次我教你cadence如何批量替换封装库文件。1.在菜单栏中单击Fil路径作为本地路径，操作方法如下:eNewLibrary，用本地库新建一个路径，它会出现在下面的库路径下面；2.在之前设计的库路径下，在DesignCathe中找到要批量替换的库文件的名称，选择Copy，然后粘贴到新创建的本地库路径中。
