组件常用封装，封装的大小要根据自己的需求确定；变压器也有封装铁芯尺寸，如EE28、PQ2625、EI40等,封装库可以是通用的，比如插件电阻封装AXIAL0.4可以在原理图1中电阻components的footprint中使用axial0.4,在电阻电流过大的情况下，应计算功率并选择合适的封装。
in-line电阻封装是轴向-xx的形式(比如轴向-0.3，轴向-0.4)，下面的xx表示垫的中心距是xx英寸，网上很多文章都没有明确，单位是英寸。
最好的贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。一般电子产品经过SMT后，体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。贴片元件可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。良好的高频特性。减少电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
1。对于PCB加工工艺，比如锡膏板可以优先选择0603，红胶板尽量不要用0603 封装，这样生产时会有很多缺件，导致虚焊等。2.603等补丁-3的电源。在电阻电流过大的情况下，应计算功率并选择合适的封装。3.空间大小。这个我就不多说了。。。。以上几点优先考虑，但实际设计中也有一些其他的考虑，比如价格，比如方便穿线from 电阻。。
4、...所有的电子元件都有固定的 封装尺寸?比如 插件 电阻,在PCB上做钻孔和焊...组件常用封装，封装的大小要根据自己的需求确定；变压器也有封装铁芯尺寸，如EE28、PQ2625、EI40等。每种芯型都有对应的骨架，骨架的脚距和行距是固定的，也可以要求供应商来做。protel99里没有的东西，原理库和PCB库要自己做封装
5、Protel99SE中,自己画原理图元件库和PCB库 封装库,这两者之间是怎么对应...不太明白楼主的意思。封装库可以是通用的，比如插件电阻封装AXIAL0.4可以在原理图1中电阻components的footprint中使用axial 0.4，如果以一般工程图的形式导入PCB文件，子工程图中的元件标识不能重复，例如，图1中不能有电阻 R3，图2中不能有电阻R3。但是AXIAL0.4的这个-3封装可以重复，封装和组件标签是两回事，不会冲突。
